东莞市胜浩塑胶原料有限公司
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RANPELEN SFC-750R 含爽滑剂PP 低雾度 120°C低热封温度 食品级bopp薄膜塑料 流延膜原料
起订量 (千克)价格
25-100013 /千克
1000-500012.8 /千克
≥500011.8 /千克
  • 品牌:乐天化学
  • 货号:--
  • 发布日期: 2022-12-08
  • 更新日期: 2024-11-23
产品详请
品牌 乐天化学
货号 --
用途 注塑
特性级别 透明级|||高光泽|||
牌号 SFC-750R
型号 SFC-750R
加工级别 吹膜级|||
品名 PP
外形尺寸 颗粒
用途级别 通用级|||
生产企业 乐天化学
是否进口

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Processing/Physical Characteristics Value Unit Test Standard
ISO Data
Melt flow index, MFI 7 g/10min ISO 1133
ASTM Data
Melt Flow Index, MFI 7 g/10min ASTM D 1238
Mechanical properties Value Unit Test Standard
ISO Data
Yield stress 22 MPa ISO 527
Strain at break 500 % ISO 527
Flexural modulus, 23°C 784 MPa ISO 178
Rockwell hardness R 82 - ISO 2039-2
ASTM Data
Tensile Strength at Yield 22 MPa ASTM D 638
Elongation at Break 500 % ASTM D 638
Flexural Modulus 784 MPa ASTM D 790
Rockwell Hardness R 82 - ASTM D 785
Izod Impact notched, 1/8 in 98 J/m ASTM D 256
Thermal properties Value Unit Test Standard
ISO Data
Melting temperature, 10°C/min 131 °C ISO 11357-1/-3
Temp. of deflection under load, 0.45 MPa 70 °C ISO 75-1/-2
ASTM Data
DTUL @ 66 psi 70 °C ASTM D 648
Melting Temperature 132 °C ASTM D 3418
Optical properties Value Unit Test Standard
ASTM Data
Haze 2 % ASTM D 1003
Other properties Value Unit Test Standard
Density 900 kg/m3 ISO 1183
Density 900 kg/m3 ASTM D 792
Characteristics
Processing
Film Extrusion
Additives
Antiblocking agent
Special Characteristics
Transparent
Features
Heat Sealable, High Gloss, Copolymer, Random Copolymer
Certifications
Food contact
Applications
Packaging
Regional Availability
North America, Europe, Asia Pacific

聚丙烯薄膜是包装领域的重要产品,具有质轻、透明、无毒、防潮、机械强度高等优点,广泛用于食品、医药、香烟等产品的包装,并大量用作复合膜的基材。由于普通bopp(双向拉伸聚丙烯薄膜)受热时,分子解取向,分子链收缩,使得受热区域附近变薄而断裂,不具有热封性能,不能作为薄膜热封层,需要将bopp与热封层复合以制成可热封的包装膜。
作为bopp薄膜热封层的热封料需要满足下述性能:
热封料的热封合温度明显低于bopp基材的热封合温度;高的热封强度、热粘强度;透明度与基材bopp相同或更高;适应高速自动化生产,不会在生产中发生黏附等。
bopp薄膜热封材料一般采用球形ziegler-natta催化合成的共聚聚丙烯,通过共聚可以降低材料的熔点和结晶度,进而使其热封性能、光学性能、低温抗冲击性能得到一定程度的改善。但仍然存在下述两方面问题:
一方面,热封温度高,热封性能差。共聚单体分散不均匀会发生连排现象,产生产生结晶能力强聚乙烯链,导致雾度上升,此时共聚单体的引人不能降低热封料的起封温度,目前生产的三元无规共聚聚丙烯可根据热封温度,被分为极超低温热封温度(100℃以下)、超低温热封温度(100℃~108℃)、中热封温度(115℃~118℃)、一般热封温度(l20℃~130℃)和高热封温度(l30℃以上)五个级别,随着高速自动包装技术的发展,极超低温热封料的需求急剧增大。传统采用的多组分共聚过程引入的共聚单体对材料的热封温度降低存在一定瓶颈,无法充分满足市场的需求。
另一方面,热封料在薄膜加工时产生黏辊现象。共混引入低分子量组分极易粘辊,无法进行生产,而且低分子量组分极易破坏产品表面平滑,影响光泽度,造成严重的产品缺陷。


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